供应**硅灌封胶**硅灌封胶

QT-1850   **硅灌封胶
一、产品特点及应用： 
QT-1850是一种双组份缩合型室温固化**硅灌封胶，具有以下优点： 
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显着增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处； 
3、固化过程中收缩小，具有更优的**防潮和**性能； 
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用； 
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

二、典型用途： 

这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护.

三、使用方法：

1 、计量： 准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。
2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。 
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , *固化需8 ～ 24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。 

四、注意事项：

1、被灌封产品的表面在灌封前**加以清洁！
2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。 
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！ 
4、 胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！ 
5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂
6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！ 
7、胶料应密封贮存，混合好的胶料应在可操作时间内用完，避免造成浪费！

五、技术参数：

序号	检测项目	性能指标
1	外观	透明、白色、黑色流体
2	混合比例（重量比） A:B	10:1（注：样品试样时比例为10：2 干的快一点，产品批量使用时比例为10：1干的慢一点）

3	混合后黏度 (cps/25℃)	2000～3000
4	相对密度（g/cm3，25℃）	1.04-1.08
5	表干时间  (min)	10-30
6	可操作时间 （h）	1～2.5
7	硬度  (JISA)	10～35
8	粘接强度  (kgf/cm2 )	≥4
9	导热系数  (W/ M.K)	≥0.65-0.85
10	线膨胀系数 [m/(m.k)]	≤4.2×10-5
11	线收缩率（%）　　　　	 ＜0.1
12	体积电阻率  (Ω.cm)	≥1×1015
13	击穿电压  (kv/mm)	20~25
14	介电常数  (60Hz)	3.0
15	介电损耗因子  (60Hz)	0.003
		
以上技术参数是在室温25℃，相对湿度为55%时，固化24小时后测得，仅供参考，客户使用时应以实测数据为准

六、包装规格：

22KG/套(20KG胶粘剂,2KG固化剂)

七、贮存与运输：

1、本品阴凉干燥处贮存，贮存期为 1 年（ 25 ℃下）。 
2、 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 

如有其他相关产品问题，请来电咨询0512-66585212，或登陆我司网